2024-2030年电动汽车散热基板市场及企业调研报告

　　间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液。间接液冷散热中功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。

　　目前直接液冷散热已成为车规级功率模块的主流散热方式，主要有单面水冷结构和双面水冷结构。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状（Pin-Fin）散热结构，无需导热硅脂，直接插入散热水套中。且针翅结构大幅度的提升了散热表面积，散热效率因此大幅度提高。目前双面水冷的结构也开始慢慢地应用广泛，普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热。

　　企业方面，散热基板作为功率模块的重要组成部件，下游客户对供应商产品制造能力有一定的要求较高，在行业发展早期，该领域主要企业为中国台湾、日本、美国等地企业，代表企业包括日本泰瓦工业、美国德纳、中国台湾健策精密等，国内代表企业为黄山谷捷股份有限公司。

　　《2024-2030年电动汽车散热基板市场及企业调研报告》是深圳一览众信息咨询有限公司分析师撰写而成。本报告主要内容包括：

　　电动汽车散热基板重点企业未来的发展情况（经营、技术、产品、客户及配套、发展规划等）；

　　本报告是企业决策者及高层管理人员精准把握市场脉络、了解竞争对手情报及预测市场发展前途的重要参考是依据，同时也是投资的人投资该行业的重要决策指南。

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